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华为国内首个芯片厂房封顶:总投资18亿元!
2020-12-3 作者:浪客剑 文章来源:芯智讯  

    华为国内首个芯片厂房——武汉华为光工厂项目(二期)FAB2主厂房已于11月30日顺利完成主体结构封顶
    武汉华为光工厂项目位于武汉光谷中心,总建筑面积20.89万平方米,建设内容包括FAB生产厂房、CUB动力站、PMD软件工厂及其他配套设施,是华为在中部地区最大的研发基地重点聚焦光能力中心、智能终端研发中心等前沿科技

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